GIGABYTE Deutschland (Hamburg)

 

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Betreff: Technologievorschlag – Steckplatine-Hoyer-System und KI-Synapse-Verbindung: globaler Architektur-Durchbruch

Von: Eric Hoyer
Datum: 29.10.2025
Ort: Deutschland

 

 

Sehr geehrte Damen und Herren,

ich habe in den letzten Jahren mehrere grundlegende technologische Durchbrüche entwickelt, die die Architektur und Leistungsfähigkeit moderner Computersysteme völlig neu definieren. Diese Entwicklungen sind Teil meines Gesamtprojekts „Steckplatine-Hoyer“, das gemeinsam mit der KI-Hoyer-Synapse-Technologie ein global neuartiges Rechenkonzept bildet.

🧩 1. Steckplatine-Hoyer – das modulare Kernsystem

  • Einschubfähige Rechenplatinen mit CPU-, GPU- und Co-Prozessor-Einheiten,
    von vorne in das Gehäuse einschiebbar (ähnlich HDD/SSD oder Laufwerksmodulen).

  • Ersatz herkömmlicher RAM-Strukturen durch direkt angebundene NVMe-Speicher (0,03 ms) über PCIe.

  • Kombinierbare Module (3–10 Platineneinheiten) ermöglichen unterschiedliche Rechenbereiche und selbstoptimierende Aufteilung.

⚙️ 2. Hoyer-Feststoffkühlung mit Diamantschicht

  • Wärmeübertragung über segmentierte Kupfer-Diamant-Stränge.

  • Gleichmäßiger Druck und kontrollierte Abkühlung aller Prozessoren ohne Flüssigkühlung.

  • Direkte Verbindung zu KI-Steuerungseinheiten – Kältewege und Energieverbrauch werden dynamisch geregelt.

🧠 3. KI-Hoyer-Synapse

  • Eine neuartige Hardware-Verknüpfung, die Recheneinheiten, Sensorik und KI-Module direkt neuronartig verbindet.

  • Keine Latenz zwischen Analyse, Entscheidung und Datenrückführung.

  • Diese Synapse erlaubt die superschnelle Integration von KI in alle Rechenprozesse – eine neuartige Verbindung zwischen digitaler und physischer Systemebene.

 

🌍 Bedeutung

Das resultierende Gesamtsystem stellt einen neuen globalen Standard in der Computer- und KI-Architektur dar.
Es verbindet höchste Rechenleistung mit minimaler Latenz, vollständiger Modularität und physikalisch optimierter Wärmeübertragung.
Diese Kombination aus drei Erfindungsdurchbrüchen kann bestehende Server-, HPC- und KI-Systeme in Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Langlebigkeit deutlich übertreffen.

 

💬 Ziel

Ich suche derzeit Hersteller oder Technologiepartner, die über Erfahrung in Mainboard- und Hochleistungssystemen verfügen, um dieses neue System in ein funktionsfähiges Muster oder eine industrielle Entwicklungsreihe zu überführen.
Aufgrund Ihrer internationalen Kompetenz und Ihrer Niederlassung in Hamburg sehe ich in GIGABYTE den idealen Ansprechpartner für eine mögliche Kooperation oder technische Resonanzprüfung.

Ich freue mich über die Möglichkeit eines technischen Gesprächs, um die Systemarchitektur und ihre Einsatzbereiche näher zu erläutern.

Mit freundlichen Grüßen
Eric Hoyer
Erfinder und Systementwickler
Deutschland
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